歡迎參加AI for Good 全球峰會
2023 AI for Good全球峰會將于7月6日至7日在瑞士日內(nèi)瓦召開，會議由聯(lián)合國信息和通信技術(shù)專門機(jī)構(gòu)國際電信聯(lián)盟(ITU)與40個(gè)聯(lián)合國系統(tǒng)機(jī)構(gòu)合作組織、瑞士政府共同舉辦，是聯(lián)合國開展人工智能對話的重要平臺。
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（以下簡稱AII）組織成員單位代表參會。
AI for Good全球峰會于2017年在日內(nèi)瓦首次舉辦，即受到業(yè)界廣泛關(guān)注。歷次峰會匯聚了來自政府、企業(yè)和學(xué)術(shù)團(tuán)體的眾多專家代表，曾邀請到AI三巨頭之一Yoshua Bengio作為演講嘉賓，參與企業(yè)包括微軟、亞馬遜、臉書、谷歌等行業(yè)巨頭。本次峰會上，將對氣候變化與雙碳、ChatGPT、醫(yī)療、制造業(yè)、生態(tài)系統(tǒng)、通信網(wǎng)絡(luò)、可信AI、AI驅(qū)動未來經(jīng)濟(jì)及基于云的AI服務(wù)等主題領(lǐng)域進(jìn)行學(xué)術(shù)研討，為學(xué)術(shù)界提供技術(shù)交流，為產(chǎn)業(yè)界提供了解前沿技術(shù)的平臺。
請有意向參加本次峰會的相關(guān)活動成員單位，掃描下方二維碼，填寫相關(guān)信息進(jìn)行報(bào)名，報(bào)名截止時(shí)間為2023年5月19日。
請您在報(bào)名同時(shí)填寫您對此次峰會的期望和需求，我們將竭誠大家做好參會服務(wù)。
參會單位需自行承擔(dān)參會費(fèi)用，聯(lián)盟AII不收取任何費(fèi)用。
溫馨提示
更多會議詳情請前往AI for Good全球峰會官方網(wǎng)站https://aiforgood.itu.int 查看。
近期，我們也將邀請本次峰會的負(fù)責(zé)人，為大家介紹會議的詳細(xì)安排，具體時(shí)間待通知，請大家關(guān)注AII網(wǎng)站及公眾號信息。
聯(lián)系方式
郭佳 010-62300023
guojia@caict.ac.cn
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